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低パーティクル包装材料:クリーンパック

低パーティクル包装材料:クリーンパック

塵埃・金属イオン・アウトガスなどの混入物、異物を最小限に抑制した包装材料で、半導体ウエハーや精密機器の保護、工程内移動、搬送など、クリーン度を必要とする内容物を外部汚染から守ることが出来ます。

製品の特徴

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    ハイクリーンルーム(Class1000)内での製造・非接触の異物除去装置の利用により、袋内部のパーティクル量を最小限に抑制しております。

  2. 2

    徹底した材料選定技術により、アウトガス等の有機ガスを最少量に抑制しております。

  3. 3

    一部規格化された小ロット・短納期納入で包装材料コストを削減出来ます。

  4. 4

    ご要望の袋に合わせた材料を選定・組み合わせることでバリア品やノンバリア品の製造も可能です。

  5. 形状概略図

主な用途

・シリコン・化合物ウエハー フォトマスク
・電子材料部材
・特殊樹脂、粉末

製品仕様

Uses 3 " wafer box 4" wafer box 5" wafer box 6" wafer box 8" wafer box 12" wafer box
(FOUP/FOSB)
Type clear Aluminum

clear

Aluminum clear Aluminum clear Aluminum clear Aluminum clear Aluminum

この製品に関するお問い合わせ

機能材料事業部
産業材料営業部
TEL:03(6381)4225

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藤森工業株式会社では、品質管理マネジメントシステムISO9001:2008を本社、研究所、支店、営業所、6事業所で、三重事業所でISO13485:2003(医療機器における品質マネジメントシステムの国際規格)、横浜事業所でISO15378:2011(医薬品向け一次包装材料に対する品質マネジメントシステム)を取得しております。環境マネジメントシステムISO14001:2004を本社、研究所、支店、営業所、7事業所及び関連会社(フジモリプラケミカル、まつやセロファン)を統合して認証登録しております。

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