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低パーティクル包装材料：クリーンパック
塵埃・金属イオン・アウトガスなどの混入物、異物を最小限に抑制した包装材料で、半導体ウエハーや精密機器の保護、工程内移動、搬送など、クリーン度を必要とする内容物を外部汚染から守ることが出来ます。
製品の特徴
- 1
ハイクリーンルーム（Class1000）内での製造・非接触の異物除去装置の利用により、袋内部のパーティクル量を最小限に抑制しております。
- 2
徹底した材料選定技術により、アウトガス等の有機ガスを最少量に抑制しております。
- 3
一部規格化された小ロット・短納期納入で包装材料コストを削減出来ます。
- 4
ご要望の袋に合わせた材料を選定・組み合わせることでバリア品やノンバリア品の製造も可能です。
主な用途
・シリコン・化合物ウエハー フォトマスク
・電子材料部材
・特殊樹脂、粉末
製品仕様
| Uses | 3 " wafer box | 4" wafer box | 5" wafer box | 6" wafer box | 8" wafer box | 12" wafer box (FOUP/FOSB) |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Type | clear | Aluminum | clear |
Aluminum | clear | Aluminum | clear | Aluminum | clear | Aluminum | clear | Aluminum |
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