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低パーティクル包装材料：クリーンパック
塵埃・金属イオン・アウトガスなどの混入物、異物を最小限に抑制した包装材料で、半導体ウエハーや精密機器の保護、工程内移動、搬送など、クリーン度を必要とする内容物を外部汚染から守ることが出来ます。
製品の特徴
- 1
ハイクリーンルーム（Class1000）内での製造・非接触の異物除去装置の利用により、袋内部のパーティクル量を最小限に抑制しております。
- 2
徹底した材料選定技術により、アウトガス等の有機ガスを最少量に抑制しております。
- 3
一部規格化された小ロット・短納期納入で包装材料コストを削減出来ます。
- 4
ご要望の袋に合わせた材料を選定・組み合わせることでバリア品やノンバリア品の製造も可能です。
主な用途
・シリコン・化合物ウエハー フォトマスク
・電子材料部材
・特殊樹脂、粉末
製品仕様
| Uses | 3 " wafer box | 4" wafer box | 5" wafer box | 6" wafer box | 8" wafer box | 12" wafer box (FOUP/FOSB) |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Type | clear | Aluminum | clear |
Aluminum | clear | Aluminum | clear | Aluminum | clear | Aluminum | clear | Aluminum |
この製品に関するお問い合わせ
機能材料事業部
産業材料営業部
TEL:03(6381)4225
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藤森工業株式会社では、品質管理マネジメントシステムISO9001:2008を本社、研究所、支店、営業所、6事業所で、三重事業所でISO13485:2003（医療機器における品質マネジメントシステムの国際規格）、横浜事業所でISO15378:2011（医薬品向け一次包装材料に対する品質マネジメントシステム）を取得しております。環境マネジメントシステムISO14001：2004を本社、研究所、支店、営業所、7事業所及び関連会社（フジモリプラケミカル、まつやセロファン）を統合して認証登録しております。