電子材料加工時に、工程歩留り改善のために使用されている微粘着フィルムです。薄膜化が進む電子材料のキャリア(支持体)として、シワ、折れ等による歩留り低下を防ぎます。
加熱工程後でも剥がしやすく、かつ被着体への汚染、糊残りが非常に少ない製品です。
フレキシブルプリント基板等の加熱工程、薬液のウェット工程を通しても、熱収縮、変形等が少なく、幅広い工法に適用可能です。
ロール to ロールの工程で使用可能です。
・フレキシブルプリント基板製造時の工程支持材
・HC-PET等の印刷、アニール等加熱工程時の表面保護、キャリア
項目 | 単位 | 高熱寸法安定タイプ | 一般タイプ | ||
---|---|---|---|---|---|
PC-751 | NBO-0424 | ||||
構成 | 基材厚 | µm | 50 | 38 | |
粘着層厚 | µm | 5 | 24 | ||
セパレーター | - | OPP 40 |
シリコーン処理PET 25 |
||
剥離フィルム剥離力 | Initial | mN/25mm | 50 | 25 | |
粘着力 | HC-PET HC面 |
Initial | mN/25mm | 35 | 105 |
150℃×90min | 110 | 290 | |||
SUS板 | Initial | 45 | 190 | ||
PET | Initial | 50 | 185 | ||
加熱収縮率 | 150℃×30min | MD TD |
% | 0.2 0.0 |
0.8 0.0 |
特長 | 被着体低汚染・微粘着タイプ | 一般タイプ |