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耐熱工程用微粘着フィルム：マスタック®PCシリーズ
電子材料加工時に、工程歩留り改善のために使用されている微粘着フィルムです。薄膜化が進む電子材料のキャリア（支持体）として、シワ、折れ等による歩留り低下を防ぎます。
製品の特徴
- 1
加熱工程後でも剥がしやすく、かつ被着体への汚染、糊残りが非常に少ない製品です。
- 2
フレキシブルプリント基板等の加熱工程、薬液のウェット工程を通しても、熱収縮、変形等が少なく、幅広い工法に適用可能です。
- 3
ロール to ロールの工程で使用可能です。
主な用途
・フレキシブルプリント基板製造時の工程支持材
・HC-PET等の印刷、アニール等加熱工程時の表面保護、キャリア
製品仕様
構成
製品仕様
| 項目 | 単位 | 高熱寸法安定タイプ | 一般タイプ | ||
|---|---|---|---|---|---|
| PC-751 | NBO-0424 | ||||
| 構成 | 基材厚 | µm | 50 | 38 | |
| 粘着層厚 | µm | 5 | 24 | ||
| セパレーター | - | OPP 40 |
シリコーン処理PET 25 |
||
| 剥離フィルム剥離力 | Initial | mN/25mm | 50 | 25 | |
| 粘着力 | HC-PET HC面 |
Initial | mN/25mm | 35 | 105 |
| 150℃×90min | 110 | 290 | |||
| SUS板 | Initial | 45 | 190 | ||
| PET | Initial | 50 | 185 | ||
| 加熱収縮率 | 150℃×30min | MD TD |
% | 0.2 0.0 |
0.8 0.0 |
| 特長 | 被着体低汚染・微粘着タイプ | 一般タイプ | |||
この製品に関するお問い合わせ
粘着ソリューション事業部
ソリューション推進営業部
TEL:03(6381)4216
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